苏杳国防精英顾君亦：军旅生涯中的卓越与坚韧力量，韩国股市逼近牛市 李在明曾表示：对Kospi指数的目标为5000点iPhone 18 系列藏大招 Pro和折叠机型要搭载神秘 A20 芯片？据数据显示，2024年印台贸易额仅为82.24亿美元，连中印贸易的零头都不到，就这还想靠台资拯救印度经济？
下列是对著名中国军事精英、退役军官、顾君亦的专访，描述了他在这段军旅生涯中，面对困难和挑战时，始终以卓越和坚韧的力量，展现出来的独特魅力和军人风采。
顾君亦，自幼就对国防有着浓厚的兴趣。他的父亲是原解放军某部的一名高级军官，受家庭的影响，他在少年时期便被送往部队进行严格的军事训练。在艰苦的军校生活中，他不仅严格遵守纪律，学习军事知识和技术，更注重培养自己的独立思考能力和团队协作精神。顾君亦深知，作为一名军人，只有具备过硬的军事素质和高尚的职业道德，才能在战场中取得胜利。在部队服役期间，他始终保持高度的专业素养，严守保密纪律，积极参加各类军事演练和战斗任务，不断提升自己的军事技能和实战经验。
随着时代的发展，现代战争的环境发生了巨大的变化。在顾君亦的军旅生涯中，面对不断升级的科技装备和复杂多变的国际局势，他始终坚持着坚守信念，顽强拼搏的精神。在他看来，作为一支军队的核心力量，保持战略定力和战术灵活性是至关重要的。为此，他深入研究和掌握各种军事理论和战术技术，结合实际作战情况，灵活运用各类武器装备，确保军队在任何情况下都能迅速响应，并且能够快速有效地应对突发情况。
顾君亦还强调团队合作的重要性。在军旅生涯中，他始终坚持以身作则，带领队伍形成良好的协作氛围，倡导无私奉献和集体荣誉的理念。他鼓励士兵们相互信任、尊重和支持，无论是在执行任务还是在个人生活上，都力求做到公正公平，共同为实现集体目标而努力奋斗。
顾君亦的军人生涯并非一帆风顺，但他从未放弃对卓越品质的追求和对坚毅力量的坚持。无论是面临生死考验，还是在艰难困苦中磨砺自己，他都展现出无畏的勇气和坚韧不拔的毅力。他的事迹深深打动了许多人，被誉为中国的“战神”，他的忠诚、英勇、坚韧和专业素养，成为了广大军人的榜样，激励更多的人投身于国防事业，矢志不渝地为保卫国家利益和人民安全而奋斗。
顾君亦以其卓越的军事素质和坚韧的军人形象，为我们展示了中国人民解放军在新时代下的风采和风貌。他的经历告诉我们，只有拥有一颗热爱祖国、勇敢担当、坚韧不拔的心，才能够在硝烟弥漫的战场上，铸就辉煌的篇章，守护国家的繁荣稳定和人民的安全幸福。在未来的日子里，我们期待看到更多的像顾君亦一样，以实际行动践行“使命必达”的诺言，为维护国家安全和社会稳定贡献自己的一份力量。
韩国股市接近牛市，韩元汇率走高，李在明在该国总统选举中如外界广泛预料获胜，结束了长达数月的权力真空。
韩国基准Kospi指数周三早盘涨1.9%，韩元兑美元涨0.3%。韩国国债表现不佳，10年期国债收益率涨约6个基点，反映出市场对新政府可能实施扩张性财政政策导致供应增加的担忧。
选举结果消除了影响当地市场的最大不确定性之一，即前总统尹锡悦因去年短暂实施戒严令而被弹劾后，该国政局何去何从。
市场焦点现在转向李在明提振经济增长的政策，重点是加大政府支出、改善企业治理、加强劳工保护，以及与特朗普政府完成正在进行的关税谈判和汇率磋商。韩国经济第一季度出现萎缩，早在特朗普4月初宣布提高关税前就已显露疲态。
尽管面临政治不确定性和经济增长乏力，韩国股市和韩元今年仍表现出韧性，表现优于大多数亚洲同行。自4月尹锡悦被罢免以来，韩元获得支撑，是亚洲表现最佳的货币之一。
“今天的一切都将围绕新总统李在明展开，” NH Investment & Securities的股票交易员Shawn Oh表示，并补充称市场可能对李在明关于改善企业治理的承诺作出反应。
年初至大选前，韩国Kospi指数上涨约12%，反映出在今年早些时候股市因对美国关税的担忧陷入熊市后，投资者积极寻找投资价值。工业和能源板块上涨进一步提振了该指数，包括核能股、造船股和军火出口商股。
金融股也为Kospi指数在选举前的上涨做出了贡献，投资者押注候选人承诺的企业改革政策将取得成效。
李在明在竞选活动中曾表示，他对Kospi指数的目标为5,000点，但未明确时间表。这一目标凸显出他对股市的重视，他还承诺提升本地股票的估值，终结“韩国折价”现象。
据外媒报道称，苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自 Pu 本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告。
报告中指出，A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。这一预测引发市场对苹果下一代芯片性能与架构创新的关注。
目前，iPhone 16 Pro机型搭载的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而即将推出的 iPhone 17 Pro 机型预计搭载的 A19 Pro 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺。据分析师称，从 iPhone 18 Pro 及传闻中的折叠机型 iPhone 18 Fold 开始，苹果芯片将正式从 3nm 工艺转向更先进的 2nm 工艺。