91传媒匠心制作：果冻影视引领新媒体创新，探索视听盛宴新篇章，华为 Pura80 Pro 旗舰手机被曝主摄搭载思特威 50Mp SC5A0CS珠海突围半导体设备业，国内首台晶圆级多驱解离刻蚀设备面世重磅！9款婴幼儿奶粉新品获批，诺优芮、悠滋小羊、荷莱蕊®三大品牌升级上市
从《九月阳光下的糖霜》到《星河的守护者》，再到《星辰大海》、《梦回大唐》等多部爆款电视连续剧，91传媒的“果冻影视”以其独特的创新视角和高品质的艺术创作，凭借新颖的角色设定、丰富的情感表达、精美的视觉效果，成功在新媒体领域开辟出了一片崭新的视听盛宴。
从诞生之初，《果冻影视》便以打造高品质电视剧为目标，秉持“果冻”的概念——一种富有想象力、有创意且极具吸引力的叙事方式。这种理念不仅体现在其创新的剧情构思和角色塑造上，更体现在对视听效果的追求和呈现上。比如，在《星河的守护者》中，导演巧妙地将科幻元素与现实主义相结合，打造出既充满奇幻色彩又具有科学实感的故事场景，使得观众仿佛置身于一个浩渺宇宙之中，感受着科技的力量。再如，在《梦回大唐》中，剧组运用独特的特效手段，重现了盛唐时期的历史风貌，使观众仿佛穿越到了那个繁华的时代，体验到那个时代的壮丽诗篇。
“果冻影视”还致力于挖掘并展现人性的复杂性和深度，通过深入浅出的人物描绘和情感共鸣，让观众在观看过程中产生强烈的共情，引发对人性的深刻思考和反思。例如，在《星辰大海》中，主角们面对未知的世界，勇敢面对困难，展现出坚韧不拔的毅力和无畏的精神，这些性格特点无疑深深地打动了观众的心灵。
在视听效果方面，“果冻影视”更是独树一帜，他们坚持高标准，力求给观众带来极致的视听享受。无论是视觉表现力的宏大场景还是细微的细节处理，都体现出了他们对艺术的精益求精和对细节的关注。如在《星河的守护者》中，剧中大量的特效镜头制作，无论是星球的光影变幻，还是人物动作的精细描绘，都给人留下了深刻的印象。而《梦回大唐》中的水墨山水画风，既展现了唐代盛世的繁荣景象，又营造出浓郁的东方韵味，使得整个画面既有视觉冲击力，又充满了诗意和禅意。
“果冻影视”以其独特的创新视角和高品质的艺术创作，为新媒体领域开辟了全新的视听盛宴。他们的作品不仅满足了人们对高质量影视的需求，也为大众带来了丰富的娱乐内容和深邃的思想启示，成为了文化产业的一颗璀璨明珠。在未来，我们期待有更多的“果冻影视”，继续以创新的精神和卓越的品质，引领新媒体行业的发展，为观众创造更加精彩纷呈的视听盛宴。
IT之家 5 月 26 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发布爆料消息称，华为 Pura80 Pro 主摄是思特威的 50Mp SC5A0CS，最新国产一英寸镜皇。
博主 @定焦数码 此前爆料了这款传感器的参数，拥有一英寸超大底，单像素尺寸为 1.6μm，分辨率 5000 万像素。
IT之家注意到，@数码闲聊站 在今年 3 月便透露华为旗下一款在第二季度登场的“大杯工程机”的部分特性，该机将搭载 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏，使用四窄边封装技术，该机有望为华为 Pura 80 Pro 或 Pro+。
在摄像头方面，该机此前被曝将搭载 50Mp IMX989 可变光圈主摄 + 50Mp 小底超广角 + 50Mp 小底潜望长焦微距，三摄均为定制 RYYB。不过相应手机规格尚未定版，并不能代表最终实机情况。
此前相应博主还爆料 Pura 80 系列手机均使用侧边指纹。而 Ultra“超大杯”机型有望搭载 5000 万像素 1 英寸可变光圈大底主摄、5000 万像素 1/1.3 英寸超大底潜望长焦镜头（支持 3~5 倍），将成为行业最大尺寸的潜望长焦。
界面新闻记者 | 张熹珑
广东珠海是国内集成电路起步最早的城市之一，但长期以来设计业“一业独大”。现在，这座城市面向相对薄弱的制造环节进军。
5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（简称“恒格微电子”）发布国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备，标志着国内高端半导体制造核心装备领域的重大技术突破。
该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。
恒格微电子方面向界面新闻表示，目前已跟两家企业达成合作，一家为国内某显示面板龙头企业，双方达成工艺合作开发协议，将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用；另一家为三叠纪公司，双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用。预计6月会交付第一台设备。
恒格微电子总经理李志强提及，目前该设备已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段，现在已有超过10家客户有意向。未来将持续投入打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。
恒格微电子成立于2005年，公司官网显示，主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售，产品覆盖三大领域，包括PCB/载板领域、传统封装与LED光电领域和半导体领域。
公司方面表示，最早专注于PCB设备，此次发布的新品是其向高端半导体装备领域转型的关键一步，近年来瞄准半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发。
刻蚀工艺是集成电路制造的关键环节，根据SEMI数据，刻蚀设备在整个生产线中价值占比约为20%。一位半导体行业人士告诉界面新闻，半导体制造环节跟制程精细程度息息相关，因此跟制程相关的设备起着更重要的作用，例如光刻、蚀刻。一个晶圆的前道工艺里，薄膜机、光刻机和刻蚀机是最为关键的三大设备，共同完成晶圆制造材料的制作。
在全球市场上，海外厂商长期以来具备领先的市场份额优势。Gartner数据显示，2020年全球刻蚀机的市场份额仍被泛林半导体（46.71%）、东京电子（26.57%）和应用材料（16.96%）三巨头主导。