探索神秘瑰宝：揭开IGAO视频网站的虚拟现实魅力——深度体验独特视觉盛宴，今起试行！中国单方面免签再增4国CoWoS，劲敌来了美国时政新闻网站AXIOS 6月2日报道，美国就伊朗核问题谈判向伊方提议，将允许伊朗在有待商定的一段时间内开展有限低浓度铀浓缩活动。美国总统特朗普随即否认这一说法，称“不允许（伊朗开展）任何铀浓缩活动”。
在科技飞速发展的今天，虚拟现实技术以其独特的沉浸式体验和无尽的可能性，为我们打开了一个全新的世界。而在这个世界中，IGAO（International Game Developers Association）这一全球领先的在线游戏开发机构以其高质量的游戏内容和独特的虚拟现实魅力，引领着这个领域的创新潮流。
IGAO是一家以推动全球电子竞技和游戏开发为核心的非营利组织，致力于为玩家提供最前沿、最具创意的游戏产品和服务。他们通过开发一系列以传统文化、历史事件、科学知识等为主题的电子游戏，为观众呈现出一幅幅生动的虚拟现实画卷。这些游戏不仅在游戏性和娱乐性上达到了极致，更通过虚拟现实技术，让玩家仿佛置身于历史场景之中，亲身体验丰富的文化内涵和社会风貌。
其中，IGAO最引人注目的是其创建的《失落的世界》系列虚拟现实游戏。这款游戏以古埃及文明为主题，将人类对自然、社会的认知与现代科技完美融合，打造出了一种既真实又富有想象力的虚拟现实体验。玩家可以在游戏中穿越古老的金字塔、解开神秘的神庙之谜，深入探寻古埃及的历史和文化。无论是对于对历史文化的热爱者，还是对探险精神的追求者，都能在这里找到属于自己的乐趣。
除了《失落的世界》，IGAO还推出了一系列以中国古代神话传说、武侠小说等题材为主的虚拟现实游戏。玩家可以扮演英勇的英雄，或是一位智慧过人的智者，在不同的故事背景中完成各种挑战和任务，体验到别具一格的中国风游戏氛围。这些游戏不仅融入了古代中国的传统文化元素，如龙、凤、麒麟、祥云等吉祥图案，更通过精心设计的画面、音乐和故事情节，营造出一种身临其境的视觉冲击力，使玩家仿佛置身于古代中国的大舞台上。
IGAO还在虚拟现实中拓展了游戏的功能，通过虚拟现实眼镜、手柄等设备，提供了更加真实的触感体验，使得玩家能够真正参与到游戏的操作过程中来，仿佛自己就是那个故事的主角。在游戏中，玩家不仅可以进行角色扮演，还可以利用虚拟现实头盔中的摄像头，捕捉并分享所见所闻，与朋友一同分享游戏的乐趣。
IGAO以其深厚的传统文化底蕴、卓越的技术实力以及独特的虚拟现实魅力，成功地塑造了一个集观赏性、娱乐性、教育性于一体的虚拟现实网络平台。在这里，玩家不仅能享受到刺激的游戏体验，还能在深入了解传统文化的享受到一次别开生面的文化之旅。这正是IGAO探索神秘瑰宝的独特视角，也为当代游戏开发者提供了一个新的创作灵感和实践方向，开启了虚拟现实游戏的新纪元。在未来，我们有理由期待更多的IGAO作品，揭示更多的历史文化秘密，为人们带来一场更加震撼人心的虚拟现实视听盛宴。
本文自南方都市报。
今天起，中方对沙特、阿曼、科威特、巴林持普通护照人员试行免签政策，中国单方面免签“朋友圈”又添新成员。
2025年6月9日至2026年6月8日，以上国家持普通护照人员来华经商、旅游观光、探亲访友、交流访问，过境不超过30天可以免办签证入境。
加上2018年全面互免签证的海合会成员国阿联酋和卡塔尔，中方已经实现对海合会国家免签全覆盖。
关于免签政策的疑问
一组问答帮你解决
来华是否需要通过中国驻外使领馆提前申报？
答：符合条件的外国人适用免签政策来华无需事先向中国驻外使领馆申报。
未成年人适用免签政策来华是否有特殊要求？
答：未成年人与成年人适用免签政策来华条件相同。
对入境证件种类及有效期是否有要求？
答：外国人需持有效普通护照来华，有效期须满足在华旅行需要。持旅行证、临时或紧急证件等普通护照以外证件的外国人不适用免签政策来华。
30日停留期限如何计算？
答：免签入境停留期限自入境次日起计算，可连续停留30个自然日。
旅游团组能否适用免签入境？
答：符合免签来华条件的外国人，无论是参加旅游团组，还是个人旅游，都可适用免签政策入境。
是否可以多次入境，对入境时间间隔是否有要求？
答：外国人如符合免签来华条件，可多次适用免签政策来华，目前对免签次数、总停留天数暂无限制，但应注意不得从事与入境事由不符的活动。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。