五月芳菲踏青来，伊人醉眸映翠绿：感悟生命之韵，触摸春天画卷——走进五彩斑斓的五月伊人: 令人惊悚的案例，背后隐藏着多少真相？，: 令人惊悚的案例，背后隐藏着多少真相？
在五彩斑斓的五月里，我们走进了一个充满生机和活力的季节。在这个生机盎然的日子里，大地以一种特有的方式向人们展示着生命的韵律与色彩，而最引人注目的是那一片五彩斑斓的伊人世界。
五月，是春天的高潮，也是大自然赋予人们的馈赠。春风吹过，带来了一股清新脱俗的气息，那是生命的气息，是万物复苏的声音。这股气息如同一幅生动的画卷，从田野到山川，从湖泊到森林，无处不在，无处不有。春天的花儿们竞相开放，她们的颜色绚丽多彩，有的是金黄的迎春花，象征着希望与繁荣；有的是粉嫩的桃花，象征着纯洁与美丽；有的则是艳丽的樱花，象征着爱情与浪漫。这些花朵，在阳光下熠熠生辉，犹如一颗颗晶莹剔透的钻石，闪烁着璀璨夺目的光芒。
在这幅生机勃勃的画面中，我们能够看到生命的力量与魅力。它们以各种不同的形态展现出来，有的坚韧不拔，有的柔情似水，有的热情洋溢，有的宁静淡泊。他们的生长过程充满了挑战与困难，但即使遭遇挫折，也从未放弃对生命的追求与热爱。这种执着的精神，就如同那些勤劳的农夫一样，他们为了丰收的果实付出了辛勤的努力，尽管生活艰辛，却始终保持着乐观的心态，用自己的双手描绘出一幅美丽的田园风光。
我们也能感受到生命的韵律与节奏。在这个时刻，万物都在有序地生长，无论是草木，还是动物，都以其独特的方式回应着大自然的呼唤。春风唤醒了沉睡的花朵，鸟儿在枝头欢快地歌唱，溪流潺潺，仿佛在诉说着生命的旋律。这种和谐共生的状态，仿佛是一首动人的交响乐，将人们对生活的热爱与欣赏之情淋漓尽致地表现了出来。
站在五月的伊人世界中，我们可以深切地感受到生命的真谛。生命不仅仅是生存与繁衍，更是追求幸福、享受快乐的过程。在这个过程中，我们需要勇敢面对挑战，坚韧不拔，因为只有这样，才能真正实现自我价值，活出属于自己的精彩人生。我们也需要懂得感恩，珍惜每一刻的美好，因为每一滴生命的甘露都是大自然给予我们的恩赐。
五月的伊人世界，就像一幅五彩斑斓的生命画卷，它以独特的美，展示了生命的韵律与色彩，诠释了生命的真谛。我们应当珍视这份美丽，感受这份感动，用心去体验、去感悟，用生命去创造、去热爱，让每一天都充满着生机与活力，成为我们人生中最美好的记忆。在这个美丽的五月里，让我们一起走进五彩斑斓的伊人世界，感受生命的韵律与色彩，触摸春天的画卷，品味生活的美好，让我们的生命因这份热爱而更加精彩！
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。