高清国产精品欧美日韩久播福利,震撼视听享受!

码字波浪线 发布时间:2025-06-09 21:27:55
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导读:饭店大厨告诉你:懂行人下馆子不会点这4道菜,他说得对吗?

在美食的江湖里,饭店是汇聚人间烟火与珍馐佳肴的重要场所。忙碌一天后,约上三五好友,或是与家人围坐一桌,在饭店里享受一顿丰盛的餐食,是许多人放松身心的方式。然而,一位饭店大厨酒后吐出的“真言”——聪明人下馆子不会点的四道菜,却在美食爱好者之间掀起了波澜。这番言论究竟有无道理?让我们一同深入探究。

水煮鱼:麻辣诱惑下的“油”惑

水煮鱼,以其鲜嫩的鱼肉、火红的辣椒和浓郁的麻辣香气,成为饭店菜单上的热门之选。当这道菜端上桌,热油在辣椒和花椒上滋滋作响,香气瞬间弥漫开来,让人垂涎欲滴。但大厨却透露,饭店里的水煮鱼可能存在用油隐患。

为了降低成本,一些饭店会反复使用炸制其他菜品的油来烹饪水煮鱼。这些“老油”经过多次高温加热,不仅营养成分大量流失,还会产生对人体有害的物质。而且,为了保证水煮鱼的色泽和口感,厨师在制作过程中往往会加入大量的油,使得整道菜油脂含量极高。长期食用这样的水煮鱼,不仅容易导致肥胖,还会增加风险。

干煸豆角:焦香背后的“生”危机

文 | 半导体产业纵横

先进封装,不再是边角料的存在。

知名分析师陆行之表示,棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢,那么先进封装,正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。

最近,业内关于先进封装的消息频频,其中又以FOPLP最为突出。

马斯克宣布要跨界入局先进封装,瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装,拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备,在高雄厂建立产线,计划今年年底试产FOPLP。

CoWoS的劲敌

先进封装意味着把不同种类的芯片,包括逻辑芯片、存储、射频芯片等,通过封装及堆叠技术整合在一起,以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。

现在阶段的先进封装大概可以分为三种:

倒装芯片(Flip chip)。将芯片倒置(有源面朝下)放置在基板上,并通过芯片上的凸点(Bumps)与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装,一只脚踩在先进封装的门里,一只在门外,算是传统封装与先进封装的过渡产物。

2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片,由此缩小接点间距,减少所需空间及功耗,台积电的CoWoS便是属于此类。

扇出型封装。相对于扇入型封装(Fan-In Packaging)来说,扇出型WLP中,RDL可以向外延伸布线,从而提升I/O接点的数量及密度。

因为人工智能的火热,台积电的CoWoS一夜爆红。

当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。

火热的同时,也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆,约占总收入的7%到9%。预计到2025年末,月产能将提升至每月7万片晶圆,贡献超过10%的收入。到了2026年末,月产能将进一步扩大,提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字,从2022年至2026年,台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率(CAGR)增长。

此前,台积电CEO魏哲家表示,会在今年持续增加CoWoS产能,以满足客户需求。预计2025年,CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。

即使如此,台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外,半导体厂商也在寻找新的路线。

FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。

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