白丝语文课代表泣言：深无忧支付无法承受高昂学费，无奈决定放弃求学之路: 公众焦虑的底线，是否能够促进更深思的讨论？，: 重要策略的决策，未来又能影响到哪丛走向？
初中时期，小李是班上的英语课代表，以优异的成绩和勤奋好学闻名。他的生活却因为学费问题陷入了困境。他深知，在这个社会中，无论是文化知识的学习还是个人成长，都离不开金钱的支持。高额的学费让他陷入了深深的担忧，为了支付学费，他不得不考虑放弃求学之路。
小李的家里并不富裕，父母都是普通工人，收入微薄且不稳定。由于家境原因，他在学校的生活费用主要依靠奖学金和勤工俭学来维持。这并不能解决他的燃眉之急。他的学费已经超过了家庭每月能够承担的部分，而且随着时间的推移，他的经济压力更是日益增大。
面对这样的困境，小李决定采取措施应对。他向老师和同学寻求帮助，希望能够得到一些额外的帮助，比如申请助学金或者奖学金。虽然他努力了几次，但大多数人都表示理解并且拒绝了他的请求。他们认为，小李的家庭条件并不允许他获得这些荣誉，而且他的学业成绩也很优秀，不应该因为他贫困就轻易放弃。
无奈之下，小李开始寻找其他途径来筹集学费。他开始通过自己的人脉关系，向身边的朋友、亲戚、甚至高中同学借款，希望能够得到他们的支持。但是，他发现，这种做法并不是长久之计。在朋友面前借钱往往会引发不必要的矛盾，而且许多人的经济状况也不尽如人意，很难保证能够按时还贷。他也发现，尽管自己目前的情况有所改善，但是他的学业进度并没有因此而放缓。
在此艰难时刻，小李再次想起了他的英语课本。他曾因缺乏足够的学习资源和机会而感到困扰，而现在，他终于找到了一种新的学习方式——使用互联网进行在线教育。他可以在家中的电脑上通过网络课程进行学习，无需离开家门就可以接触到专业的教学内容。这种方式不仅节省了他外出求学的时间，也减轻了他因为学费问题所带来的经济压力。
这种新的学习方式也面临着一些挑战。例如，如何找到适合自己的在线课程、如何保证学习效果以及如何处理与家人和社会的关系等。这些问题让小李感到压力重重，但他并未因此而放弃。相反，他更加坚定了自己的决心，他相信只有通过持续的努力和坚持，才能克服眼前的困难，实现他的梦想。
最终，经过一段时间的探索和尝试，小李成功地找到了一个合适的在线课程平台，并从中获取到了丰富的学习资源和指导。他逐渐适应了这种新的学习方式，学习成绩也在稳步提升。他知道，只要他有坚定的决心和毅力，无论面对多大的困难，都可以找到解决问题的方法。
如今的他，已经不再是那个曾经为学费问题所困扰的小李，而是已经成为了一名拥有丰富专业知识和独立思考能力的大学生。他的故事告诉我们，即使身处逆境，只要有勇气去面对并努力克服，就能找到属于自己的出路。正如那句话所说，“人生就像一场马拉松，没有捷径，只有不断奔跑。”小李用自己的经历告诉我们，只要我们坚持不懈，永不放弃，就一定能够在生活的道路上走得更远、更高、更稳。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。