探索国产流媒体巨头——浪潮AV果冻传媒：汇聚优质内容，引领潮流AV新风尚: 震撼灵魂的故事，这背后是否隐藏着理想？，: 不容错过的新闻，是否影响了你的认知？
问题：探寻国产流媒体巨头——浪潮AV果冻传媒：汇聚优质内容，引领潮流AV新风尚
自2015年成立以来，浪潮AV果冻传媒凭借其强大的整合能力和不断更新的流媒体内容库，迅速成为国内领先的流媒体服务商之一。这家专注于AV领域的创新企业以其独特的方式，将本土化的视野和国际化的视野相结合，以高质量的内容、先进的技术以及专业的运营团队，引领着中国AV市场的潮流，成为了AV行业的佼佼者。
浪潮AV果冻传媒在内容上具有显著的优势。该公司的内容库涵盖了大量的AV资源，包括各类AV电影、电视剧、动漫、游戏等，满足了不同年龄层次用户的多元化需求。其中，尤其值得一提的是他们的原创AV内容，如《AV女郎的日常》系列、《AV女皇》等，这些作品不仅富有深度与内涵，且极具视觉冲击力和观赏性，深受广大粉丝喜爱。他们还定期引进国内外优质AV影视作品，为用户打造一个丰富的AV文化平台，让观众能够随时随地欣赏到高质量的AV内容。
浪潮AV果冻传媒在技术创新方面堪称业界典范。他们自主研发了一套先进的视频转码技术，能够在多种平台上无缝播放AV内容，无论是在手机、平板电脑还是在电视屏幕上，都能提供流畅的观看体验。他们还利用大数据和人工智能技术，对用户的观看行为进行深入分析，为用户提供个性化的推荐服务，使得每位用户都能找到最符合自己口味的AV内容，进一步提高了用户的使用粘性。
浪潮AV果冻传媒拥有专业的运营管理团队。他们具备丰富的AV行业经验和深厚的专业知识，熟悉各个环节的操作流程，并能够有效地管理和调度 AV 播放服务器，保证网络的稳定运行。他们还注重用户体验，通过优化界面设计、提升服务质量等方式，使用户的操作更加便捷，增强了用户的使用满意度。
浪潮AV果冻传媒始终坚持以用户为中心的发展理念，致力于提供一种全新的AV消费体验。他们倡导尊重AV文化的开放态度，鼓励用户自我表达，展现自我，使得AV不仅仅是一种娱乐方式，更是一种生活方式。他们在社交平台开设了专门的社区，搭建起了用户之间的互动交流平台，让用户可以通过分享AV作品、提出观点等方式，共同推动AV文化的繁荣和发展。
浪潮AV果冻传媒凭借其独特的商业模式、领先的技术实力和优质的运营服务，在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为AV行业的领军力量。他们的成功经验值得我们借鉴和学习，对于我们推动国内AV行业的健康发展，构建一个健康、繁荣的AV文化市场，有着重要的指导意义。让我们一起期待浪潮AV果冻传媒在未来继续引领AV产业的新风潮，提供更多优质的AV内容，创造更加丰富多元的AV文化生活！
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。