明星励志：靠逼的勇气与坚韧不拔——揭秘他们背后的秘密: 激发潜能的新思维，是否值得我们采纳？，: 争吵不休的问题，未来会引发怎样的共鸣？
生物钟的颠倒，高强度的工作压力，频繁的媒体曝光……这些都是许多知名明星在追求成功的道路上所面临的挑战。这些看似难以逾越的障碍，背后往往隐藏着他们非凡的勇气和坚韧不拔的精神。
我们来看看那些靠着逼迫的勇气和坚韧不拔精神走向成功的人物。篮球巨星迈克尔·乔丹，他的故事被无数次提及。他出生于一个贫困的家庭，童年时期因为营养不良而身体状况不佳。但他的父母并未放弃希望，他们鼓励他在困难面前要有坚定的决心和毅力。乔丹坚持每天早上6点起床锻炼，即使是在寒冷的冬天也不例外。这种超乎常人的自律性和韧性使他能够在篮球场上展现出无人能及的实力。正是凭借着这种逼迫的勇气和坚韧不拔的精神，乔丹在NBA赛场上取得了无数荣誉，并成为了历史上最伟大的篮球运动员之一。
再来看音乐界的大神贝多芬。他的音乐生涯充满了坎坷和挫折。年轻时，他的听力下降严重，这使他在演奏古典音乐时常常需要依靠他人帮助来完成。但这并没有阻止贝多芬对音乐艺术的热爱和执着追求。他凭借自己的顽强意志，克服了种种困难，创作出了《命运交响曲》等众多经典作品，被誉为“乐圣”。贝多芬的故事告诉我们，只有敢于面对生活的困境和挫折，才能真正地实现自我价值。
体育界的英雄科比·布莱恩特也是一个典型的例子。科比曾因遭遇严重的膝伤而一度退役，但他并未因此选择放弃，反而选择了用他的坚韧和毅力重新回到球场。他通过刻苦的训练和丰富的比赛经验，恢复了自己的状态，再次以一个运动员的身份站在了联盟的最高领奖台上。科比的故事告诉我们，无论遇到何种困难，只要有决心、有毅力，就一定能够战胜它。
那么，明星们的成功秘诀到底是什么呢？答案其实很简单：那就是他们始终拥有强大的内心世界，有足够的勇气去面对生活的挑战，以及坚持不懈的精神去追求自己的梦想。他们深知，每一个成功人士的背后，都有一段艰苦卓绝的奋斗史，他们所经历的困难和挫折都是他们成长路上不可或缺的一部分。他们的故事告诉我们，只有具备这样的勇气和坚韧不拔的精神，才能真正地实现人生的价值和意义。
明星们靠逼的勇气与坚韧不拔的精神，为我们揭示了一种独特的成功之路。他们在面对困难和挑战时，没有退缩，而是选择迎难而上，用他们的努力和汗水，书写出属于自己的辉煌篇章。他们是我们的榜样，是我们的力量，也是我们的启示，让我们明白，只要有梦想，有勇气，有毅力，我们就能够创造出属于自己的未来。这就是明星励志的魅力所在，也是我们应该学习和借鉴的地方。
快科技5月26日消息，近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批搭载。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。
规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。
架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。
联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。
该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。
供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。
IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1基带芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。
业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。
事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。
苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基带。
华为，麒麟SoC，自研基带。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。
小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。