承载不尽的满溢与谢俞：解读好满射为何无法全部装下: 颠覆性的观点，难道不值得我们深思？，: 真实而复杂的局势，如何看待其中的平衡？
关于“承载不尽的满溢与谢俞：解读好满射为何无法全部装下”，我们可以从以下几个方面进行探讨。
我们理解一个概念——“好满射”。这是一种以圆形或弧形的形式在空间中传播的能量现象。其原理涉及到能量的扩散和转移，而“好满射”指的是这些能量可以被物体吸收、反射或者反弹的特性。这种特性使得好满射具备了一种强大的能量密度，能够向周围环境传递大量的能量。
当好的满射以一种固定的方式（如圆周运动）传播时，由于其能量密度较高且散射范围广，如果目标区域内的物质数量足够多，那么好满射可能无法完全覆盖整个区域。这主要是因为好满射在传播过程中会受到许多因素的影响，包括但不限于以下几点：
1. **距离效应**：好满射的能量密度随距离增加而降低。这是因为能量的传播速度远小于质子、电子等粒子的速度，因此好满射在远离接收点的情况下，其能量密度将大大低于在接近接收点时的情况。这就意味着好满射需要通过一定的路径才能到达目标区域，而这个路径上的距离即为好满射的有效覆盖面积。
2. **方向性**：好满射在传播过程中也会受到方向性的限制。通常情况下，好满射会在直线或其他封闭路径上受到散射，导致其能量分布不均，难以覆盖整个区域。例如，在射线路径上，好满射会经历多次折射和反射，能量分布的分布也会发生相应的变化，使得好满射的覆盖效果受到明显影响。
3. **量子态调控**：物理学中的量子力学理论也对好满射的覆盖范围有重要影响。根据量子力学的相关原理，好满射的能量集中在一个特定的量子态上，而非均匀分布在所有可能的位置。这意味着如果好满射的量子态处于不稳定状态，即使目标区域内的物质数量充足，也无法完全覆盖整个区域。反之，如果好满射的量子态稳定，那么无论目标区域内的物质数量如何丰富，好满射都能将其有效覆盖。
4. **阈值效应**：好满射的能量还受阈值的制约。随着好满射的能量密度增加，其阈值逐渐升高。一旦达到某个阈值，好满射就会停止辐射，此时即使目标区域内的物质数量再充足，也无法使好满射继续覆盖整个区域。这一现象在医学应用领域特别明显，如放射治疗技术，就是利用好满射的能量进行精确杀伤的目标选择。
“好满射”作为一种能量形式，其存在并以特定方式传播，具有很大的能量密度和散射特性。如果好满射的传播路径及能量状态不能满足目标区域内的物质数量需求，那么其能实现的覆盖范围就显得有限。理解和掌握好满射的规律及其在实际应用中的局限性，对于设计有效的能量传输系统具有重要意义。通过优化能源传播路径和调整好满射的能量状态，可以在保证能源供应的尽可能地实现好满射在目标区域的广泛覆盖。
5月26日晚，针对网传“玄戒O1为Arm定制芯片”一事，小米公司在15周年产品答网友问（第2集）时明确表示：“不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。”
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。