八方美食伴侣——与8x共度每日三餐，满足您的味蕾之旅，微软称Xbox Ally掌机搭载深度优化的Win11系统CoWoS，劲敌来了在实际拍摄中，无论是远处的风景还是近处的细节，都能被清晰捕捉，色彩还原准确，动态范围宽广。而新增的三大经典氛围感胶片色彩滤镜，更是为照片增添了几分复古与文艺的气息，让人仿佛置身于那个特定的场景之中，感受到照片背后的情绪与故事。
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标题：八方美食伙伴：探索八大洲的美味，与8x携手开启每日三餐生活
在世界的东方，有一个神秘而多彩的名字——中国。作为全球人口最多的国家之一，中国的饮食文化源远流长、博大精深，融合了来自世界各地的丰富食材和烹饪技法，形成了独特的“八大菜系”。在这个美食天地中，与8x共享每一口菜肴，共同体验着味觉上的旅行，将开启一场充满异域风情的味蕾之旅。
让我们从享誉全球的川菜开始。川菜以其麻辣鲜香的口感，以香辣开胃为主要特点，被誉为“舌尖上的盛宴”，是品味四川美食的最佳选择。每次走进四川火锅店，仿佛能嗅到那股浓烈的辣椒香气，让人不禁垂涎欲滴。8x拥有先进的烹饪设备和专业的厨师团队，能为您提供丰富的川菜菜品，如麻辣烤鱼、酸汤肥牛、宫保鸡丁等，让您在享受美食的也能感受到四川人民的热情好客和独特魅力。
我们再沿着丝绸之路，探寻新疆的刀削面。刀削面以其鲜美的口感和醇厚的口味，被誉为中华面食中的瑰宝。面条筋道弹牙，配上羊肉片、豆腐、葱花、黄瓜丝等多种配料，口感鲜美，回味无穷。8x以其创新的研发技术，推出了多种口味的刀削面，包括番茄牛肉面、肉夹馍、鸡肉炒饭等，能满足不同口味爱好者的喜好。
法国料理以其精致的工艺和独特的味道，被誉为世界上最富诗意的美食。无论是鹅肝配红酒、法式面包搭配甜点，还是牛肉布丁、巧克力慕斯，都展示了法国人对美食的独特理解和追求。8x拥有高素质的厨师团队和专业的食品供应链管理，能为您提供正宗的法式菜肴，让您的味蕾在品尝法国美食的也能感受那份优雅浪漫的气息。
接下来，我们来到日本，领略其精致的寿司和拉面的魅力。寿司以其细滑的米饭、新鲜的海鲜和独特的卷帘技艺，给人带来无比的食欲满足感。而拉面则以其浓郁的汤底和丰富的面条种类，为人们提供了一种全新的用餐体验。8x以其创新的生产工艺和优秀的品质控制，能为您提供多种口味的寿司和拉面，满足您的各类餐饮需求。
我们来到了意大利，体验意式披萨和意面的绝妙组合。披萨以其酥脆可口的外皮、丰富的配料和浓郁的奶酪汁，给人带来了无尽的美食乐趣。而意面，则以其清淡的味道和多样化的面条种类，为人们提供了丰富的口感选择。8x以其严格的制作流程和优质的食材来源，能为您提供地道的意式披萨和意面，让您在品尝意大利美食的也能感受到那份深厚的意式文化底蕴。
“八方美食伴侣——与8x共度每日三餐，满足您的味蕾之旅”将带你穿越时空，跨越地域，探索世界各大美食的精髓，让你的味蕾在与8x的互动中得到充分的滋养和启发。无论你是热爱川菜的人，还是喜欢西餐的人，抑或是喜欢日料的人，8x都将为你提供丰富多彩的美食选择，让你在品味各国美食的也能感受到生活之美、文化之美和人性之美。在此，让我们一起，在美食的世界里，与8x共同开启一段味蕾之旅，感受每一个地方的美食魅力，共享每一次的味觉盛宴。
IT之家 6 月 9 日消息，微软今日宣布推出全新的 AMD 锐龙驱动的 Xbox Ally 游戏掌机，此次发布的两款设备均搭载了经过特别优化的 Windows 11（家庭版）操作系统。
IT之家注意到，Xbox 体验副总裁杰森・博蒙特（Jason Beaumont）表示，新款 Xbox Ally 掌机运行的是经过优化且不臃肿（bloat-free）的 Windows 11 系统。他指出：“我们让那些拥有 20 多年 Xbox 操作系统开发经验的团队直接参与 Windows 代码库的工作，重新构想了这款操作系统在掌机上的表现形式。当玩家进入全屏游戏体验时，系统并不会加载许多与 Windows 生产力场景相关的组件，例如桌面壁纸、任务栏以及大量后台进程。”
Xbox 游戏设备与生态系统企业副总裁罗安妮・索内斯（Roanne Sones）补充道：“我们已经大幅减少了通知和弹出窗口的数量，并且会持续关注玩家的反馈，以不断改进产品体验。”
Xbox 首席软件工程负责人布里安娜・波特文（Brianna Potvin）进一步介绍了内存优化方面的细节：“这并非只是表面的改动，我们做出了重大改进。在我们早期的测试中，通过关闭 Windows 中的一些非必要组件，我们能够为全屏游戏体验释放出大约 2GB 的内存空间。”
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。