汤姆的青春警示：18岁即将来临，30秒教你把握关键，开启人生新篇章！，新书推荐 | 2025年6月CoWoS，劲敌来了教育专家指出：“高考的本质是对学生综合实力的检验，包括知识储备、思维能力、应变能力等多个方面。押题只是一种辅助手段，不能成为考生备考的主要依靠。考生应该在平时的学习中注重基础知识的积累，培养自己的思维能力和创新精神，全面提升自己的综合素质，这样才能在高考中以不变应万变。”所以，考生和家长们在为押题成功而感到欣喜的同时，也不应忽视实力的重要性，要以理性的态度看待押题现象。
小明，一个普通的十八岁少年，生活在一个平凡却充满希望的城市中。他像大多数年轻人一样，对未来充满了憧憬和期待，而他的梦想是成为一名出色的科学家，探索未知的世界。
汤姆并不满足于此，他在追求自己的理想道路上遭遇了许多挫折和困惑。他的父母期望他能在大学里深造，获取一份稳定的工作，过上舒适的生活。汤姆深知，作为一名科研人员，没有足够的专业知识和实践能力，很难实现自己的目标。他选择了在一家初创公司工作，虽然待遇不高，但也能让他有机会接触到最新的科研技术，并为未来的成功奠定基础。
汤姆的青春警示，就在于如何把握好人生的每一刻，尤其是即将临近的18岁这个关键的阶段。在这三年的时间里，他必须学会独立思考、解决问题、迎接挑战，以实现自己的专业成长和人生价值。
汤姆需要明确自己的学习目标。在高中阶段，他已经对物理学有了深入的理解，但是要想成为一名优秀的科学家，他还需要提升数学和编程技能。他决定提前报名参加各类物理竞赛或编程比赛，通过实战训练，提高自己的知识水平和动手能力。他也计划阅读相关的科技文献，了解最新的科研动态和发展趋势，以便在面对各种问题时能迅速做出判断和决策。
汤姆需要建立良好的人际关系。在寻找实习机会的过程中，他不仅要展示自己的专业能力和才能，还要与团队成员建立和谐的合作关系。只有当团队成员都能够理解和支持他的努力，才能共同推动项目的进展。他还需要积极参加学校的各种社团活动和志愿者服务，扩大自己的社交圈，增强自我表达和人际交往的能力。
汤姆需要保持积极乐观的心态。科研道路并不是一帆风顺的，有时会遇到困难和挫折。但他不能被这些困难所压倒，更不能放弃对科学的热情和对成功的渴望。相反，他要学会从中吸取教训，坚定信心，重新调整自己的战略规划，制定新的行动计划。
汤姆需要培养自己的创新精神和创业意识。未来，他可能成为一家科技公司的创始人，或者是一名创业导师。在这个过程中，他不仅需要掌握丰富的专业知识和技术，还需要具备较强的领导力和决策能力。他知道，科技创新不是一蹴而就的过程，它需要经过长期的研究和实践，才能实现真正的突破和创新。
汤姆的青春警示告诉我们，18岁的到来不仅是人生的一个新起点，更是我们走向未来的重要转折点。我们需要在追逐梦想的路上，勇敢地面对困难，不断超越自我，以期在未来的人生篇章中书写出属于我们自己的精彩篇章。在此，让我们一起祝福汤姆，在18岁即将到来之际，把握住人生的关键，开启崭新的篇章！
六月的蝉鸣伴着荷风，悄悄掠过书脊。
在燥热喧嚣的时光里，翻开新书的扉页，油墨清香总能抚平眉间的褶皱。
那些静静躺在纸页间的文字，像一泓清泉，让疲惫的心灵找到栖息的港湾。
本月上市新书：漓江版“年选系列”《一曲未了：2024中国年度短篇小说》。诺贝尔文学奖作家文集《诗歌总集》《侏儒》。外国名作家文集雷蒙德·钱德勒卷《湖底女人》。一个人的舞台，很多人的时代，讲述戏曲男旦人生悲喜剧的长篇小说《远舟》。
透过文字感受缅甸的多元文化和风土人情的《迷宫——缅甸短篇小说集》。
北京市老舍研究会版《老舍全集》——卷三、卷八、卷九、卷十六。
《一曲未了：2024中国年度短篇小说》
漓江年度短篇小说盛宴，恒久守护品质阅读
聚焦当下，关注现实
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。