畅享AI换脸技术：即时在线观看神奇喷水视频，实现梦境成真与创意无限的双重体验，RIIZE出击大学校园及日本音乐节目 在海内外响彻《Fly Up》！CoWoS，劲敌来了申万宏源指出，维持A股二季度是中枢偏高的震荡市判断不变，短期市场小波段调整。小微盘行情+博弈公募向业绩比较基准靠拢行情告一段落。短期继续看好医药(CXO和创新药)和贵金属景气延续。
对于当今科技发展日新月异的时代，人工智能（AI）及其应用无疑正在改变我们的生活方式。尤其是近年来，AI换脸技术的应用越来越广泛，成为人们在各种场景下创造神奇喷水视频的关键工具。
AI换脸技术的核心原理是利用计算机视觉技术，通过深度学习算法将用户的面部图像与预设的脸部模型进行匹配，从而将该用户替换为他人的脸部表情。这种技术的出现，实现了对现实世界中不可能实现的场景——即梦境成真的需求，让观众能够在任何时间、任何地点，享受到一种实时在线观看神奇喷水视频的独特体验。
AI换脸技术能够实现即时在线观看。这使得用户无需亲临现场，就能在家中就能享受生动逼真的虚拟喷水效果。例如，在娱乐场所，用户只需轻点屏幕，屏幕上就会出现一个充满活力、笑容满面的人脸，仿佛置身于热闹的派对之中。而在家中，用户可以随时随地打开电视或电脑，沉浸在由AI绘制的奇幻喷水动画中，仿佛自己身处梦幻世界，拥有无尽的创造力和想象力。
AI换脸技术能够实现梦境成真与创意无限的双重体验。一方面，AI换脸技术赋予了用户在现实生活中无法实现的愿望。比如，一些科幻电影或动画作品中的角色形象，如《变形金刚》中的大黄蜂、《星球大战》中的绝地武士等，用户可以通过AI换脸技术将自己的面孔替换为这些角色，创造出全新的形象和故事。另一方面，AI换脸技术也为用户提供了一种新的创作方式。用户可以选择预设的脸部模板，或者上传自己的面部图像，然后通过AI调整特征，创作出符合自己独特风格的个性化的喷水视频。这种自由度极高的创作方式，极大地激发了用户的创新精神和创作欲望，使他们在享受虚拟喷水乐趣的也发掘出了自身的艺术才华和想象力。
AI换脸技术的发展，不仅丰富了人们的视听盛宴，更推动了数字文化的发展和创新能力的提升。它让我们有机会在虚拟世界中探索未知，开启想象的翅膀，同时也给现实世界带来了巨大的改变和启示。未来，随着AI技术的进一步发展和完善，我们期待看到更多奇幻喷水视频的出现，让人们在欢笑声中，体验到更加精彩纷呈的数字世界。
畅享AI换脸技术的即时在线观看神奇喷水视频，是一种既满足了人们对视觉刺激的需求，又提供了创意无限的可能性的全新体验。这一技术创新，无疑为我们打开了通往无限可能的新大门，将引领我们进入一个更加智能、便捷、多元的数字时代。
RIIZE日本《MUSIC STATION》 现场图
搜狐韩娱讯 RIIZE凭借音乐与表演，在海内外各个地方持续引发热议。
RIIZE于6月8日出席在韩国首尔西大门区延世大学露天剧场举行的校友庆典活动“延世啊，我爱你（意译）”，带来包括正规1辑主打曲《Fly Up》在内以及《Boom Boom Bass》、《Love 119》、《Get A Guitar》、《Siren》、《Hug》等丰富的舞台，引发现场爆发式欢呼。
此外，RIIZE还于6月6日出演日本代表性音乐节目TV朝日《MUSIC STATION》，并以“横扫各大音乐榜单的歌曲”的好评，带来《Fly Up》舞台，吸引了众多目光。
RIIZE延世大学校友庆典活动现场图
在现场粉丝齐声应援下，成员们完成了令所有人都能愉快享受、犹如“青春音乐剧”般的表演。作为RIIZE第三次登上《MUSIC STATION》，他们也以更成熟的姿态面对各种主题的实时采访，赢得观众一致好评。
不仅如此，RIIZE也通过哔哩哔哩RIIZE频道、YouTube RIIZE频道公开了《Fly Up》的Part Change版本，以庆祝首张正规专辑《ODYSSEY》荣获音乐节目5冠王。视频中，成员们随机交换各自Part，以独特魅力重新诠释，为粉丝献上别出心裁的惊喜礼物。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。