领略日本道本一二三区魅力：线上探索历史遗迹与现代生活交融的奇迹地带，终于又见轻薄旗舰机！三星Galaxy S25 Edge全面评测：也许这才是智能手机的本质湖南黄金：6月9日融券卖出1.39万股，融资融券余额15.57亿元polo衫+英伦格子裙，这一套直接美晕！
二零二三年初春，在一场名为“日本道本一二三区魅力探寻”的线上活动中，世界各地的旅行爱好者们被日本古老的历史遗迹与现代生活的完美融合所吸引，共同开启了这场独特的体验之旅。
我们踏入的是以东京为中心的日本道本地区。这是一片历史底蕴深厚的区域，其核心区域即位于东京都中央的新宿和涩谷两大繁华商业中心之间，是日本最具有代表性的现代化都市之一。在新宿和涩谷这两个充满活力的城市中，我们可以欣赏到各种各样的现代建筑和地标性设施，如高耸入云的摩天大楼、热闹非凡的购物中心、科技感十足的高科技大厦等。这些现代建筑不仅以其独特的设计风格和先进的技术手段展示了日式现代化的魅力，同时也为这座城市注入了全新的活力和创新精神。
而在道本地区的核心区域内，我们可以探访到许多具有深厚历史文化内涵的古迹。其中最具代表性的当属东京都立大学附近的道本八幡大社，这是一个由镰仓时代晚期著名的剑术家奥村元康创建的神社。这座神社建于公元1675年，占地面积约2.3万平方米，拥有丰富的神道教文化资源，包括石像、神社建筑、神道教艺术品等多个方面。在这里，游客可以进行参拜、祈福、学习和体验日本传统的神道教信仰和仪式，感受这一历史悠久且极具影响力的宗教文化的魅力。
新宿和涩谷地区的现代生活并不止步于此。这里不仅是购物天堂，也是美食的集中地，拥有各类丰富多样的美食店和餐厅。无论是街头巷尾的小摊贩售卖的日式炸鸡、章鱼烧，还是精致的咖啡馆提供的一杯抹茶甜点，都让食客们流连忘返。这里的夜市更是充满了各种特色的餐饮选择，包括寿司、拉面、烧烤、甜品、夜宵等多种类型，满足着每一位品尝者对美食的追求。
而在道本地区的另一处亮点——横滨，这个位于太平洋沿岸的海滨城市，被誉为“日本的东方明珠”。横滨港是日本的重要港口和经济中心，拥有众多现代高楼大厦和豪华酒店，而其周边则分布着一些富有历史韵味的老街区和景点，如靖国神社、浅草寺、千代田塔等。这些地方保留着浓厚的传统日式建筑风貌，同时结合了现代艺术、时尚潮流元素，形成了一个充满活力和创新气息的现代与传统交融之地。
日本道本一二三区以其独特的地理环境和丰富的历史文化遗产，以及多元化的生活场景，吸引了无数国内外的旅行爱好者前来探索。在这里，游客不仅可以亲身体验到日本的现代化进程和传统文化魅力，还能享受到丰富的美食和娱乐活动，充分感受到日本社会的多元性和包容性。通过这次线上探索之旅，人们不仅能深入了解日本的历史文化，也能感受到现代生活与历史遗迹之间的和谐共生，从而更深入地理解并欣赏到日本的独特魅力。
一、前言：很久没有看到如此轻薄的手机了
在当下的2025年，旗舰手机领域仿若陷入了一场 “厚重竞赛”，众多机型为追求更强的续航与更优的影像性能，机身愈发厚重。
当主流旗舰的厚度普遍突破9mm、重量轻松超过200克时，智能手机的便携性这一本质属性正在被逐渐遗忘。
就在此时，三星Galaxy S25 Edge以其5.8mm的超薄机身与仅163克的轻盈重量，宛如一股清流，打破了这一常规局面，重拾移动终端的本质——便携，并在如今2025年的旗舰手机市场这片红海中，塑造了一个属于自己的独特地位。
当然，轻薄并不意味着妥协。
三星Galaxy S25 Edge在材质选择上毫不吝啬，航空级钛金属边框的加入不仅提升了机身的结构强度，还进一步降低了整体重量。
与此同时，屏幕盖板则配备了坚韧的康宁大猩猩玻璃陶瓷2，这种材料通过玻璃基体嵌入晶体结构，结合康宁的离子交换技术，显著提升了抗摔能力和显示盖板的韧性，同时保持高透光率。
机身背板则采用了康宁大猩猩Victus 2材质，向S24 Ultra看齐，在日常使用中能够更好地抵御刮擦和意外碰撞，为用户提供了可靠的防护。
更难得的是，即便在如此轻薄的机身内，三星依然为其配备了IP68级防尘防水。
在性能层面，三星Galaxy S25 Edge采用了S25 Ultra同款的骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy），2个4.47GHz Oryon超大核和6个3.53GHz Oryon大核，是目前最强的3nm旗舰芯片。
最后在摄影方面，三星Galaxy S25 Edge的主摄搭载2亿像素的三星S5KHP2传感器，配备1/1.3英寸超大感光单元，这一主摄的核心配置与自家大哥S25 Ultra完全一致，尽管机身更轻薄，设计上面临挑战，但其主摄依然能实现不输于Ultra的影像表现，并辅以一枚1200万像素的超广角镜头。
证券之星消息，6月9日，湖南黄金（002155）融资买入7368.94万元，融资偿还9309.97万元，融资净卖出1941.03万元，融资余额15.48亿元。
融券方面，当日融券卖出1.39万股，融券偿还8400.0股，融券净卖出5500.0股，融券余量37.76万股。
融资融券余额15.57亿元，较昨日下滑1.22%。