日本福利：长久的福利呵护与保障，为你开启幸福生活的篇章: 重要观点的碰撞，难道不值得我们去思考？，: 坦诚揭露的故事，值得我们去重温吗？
关于日本福利：长久的福利呵护与保障，为你开启幸福生活的篇章
日本福利制度以其独特的发展历程和广泛的社会影响，被视为世界范围内一个引人瞩目的社会福利典范。日本福利制度不仅体现在经济和社会层面，更深层次地渗透到了人民生活的方方面面，为人们提供了一套涵盖全面、深入且具有持续性的社会保障体系，为他们的幸福生活打下了坚实的基础。
在经济层面，日本福利制度的核心是社会保险（社福保险）系统，包括养老、医疗、工伤、失业、生育等五项社会保险，以及企业年金和个人储蓄账户等补充性保障。其中，养老保险覆盖了个人的基本生活需求，确保退休后的生活质量；医疗保险则保障个人在患病或受伤时的医疗费用；工伤保险负责处理因工作事故导致的身体伤害赔偿；失业保险则保障工人在失业期间的基本生活保障；生育保险则保障生育期间的妇产科医疗费用和相关补贴，为家庭减轻生活负担。
在社会层面，日本福利制度强调个人自我保护和风险防范，通过建立健全的教育、就业、住房、养老等公共服务体系，提供全方位的社会保障服务。日本政府重视提高全民素质，鼓励居民接受各种教育，提升职业技能，增强社会适应能力；推进劳动力市场改革，优化职业结构，降低失业率；推行公租房制度，解决城市低收入群体的住房问题；强化社区服务功能，提高居民生活质量，促进社会和谐稳定。
日本福利制度还注重以人为本，重视人的全面发展和个性追求。除了基本的社会保障保障外，日本还提供了丰富的精神文化福利，如免费图书馆、博物馆、艺术中心等公共设施，鼓励公众参与文化活动，丰富精神生活；实施全民体育计划，倡导全民健身运动，提高国民健康水平；开展社区志愿者服务，为老年人、残疾人、贫困人群等特殊群体提供关爱和服务，满足他们多样化的精神需求。
在日本，福利制度不仅是一种保障机制，更是一种生活方式的选择，它让人们充分感受到政府对人民福祉的关注，实现了社会公平正义的目标，引领着全球福利制度的发展方向。这种长期的福利呵护与保障，使得日本人能够在面对压力和挑战时，始终保持乐观积极的心态，享受生活的美好，开启了幸福生活的篇章。
日本福利制度以其独特的制度设计和优质的服务保障，为国民提供了全面而完整的福利保障体系，为人们开启了一种高质量、可持续的幸福感生活。这一制度的成功经验值得我们借鉴，特别是在当前不断变迁的世界背景下，我们应当继续深化和完善福利制度，提高其覆盖率和覆盖面，以更好地满足人民群众日益增长的美好生活需要，为构建和谐社会、实现中华民族伟大复兴的中国梦贡献力量。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。