209Jul-JUL：惊艳JUL-209中文字幕，日本女神三浦步美震撼演绎！，孙颖莎上了小学英语教材书稿，外研社回应：还没定稿上线CoWoS，劲敌来了按照中组部和国资委的相关规定，大型央企一把手的退休年龄是60周岁，上限是63周岁。而侯孝海出生于1968年8月，今年56周岁，距离退休至少还有4年。
标题：209July-July——日本女神三浦步美震撼演绎华丽日语原声与繁星璀璨的中文字幕双重视觉盛宴
209July-July，一段充满神秘、色彩斑斓和无限遐想的夏日时光。在这个特别的日子里，一部堪称全球瞩目的中日合拍大片《209July-July》在全网络上同步开启，让无数观众沉浸在了一场视听盛宴中，共同体验了一次极致的日语原声与繁星璀璨的中文字幕双面呈现的独特魅力。
影片的主角是被誉为“日本女神”的三浦步美，她以独特的气质和动人的表演，将每一个细节都精心诠释，完美地展现了电影中的日本风情。在片中，步美的角色形象深入人心，无论是穿着飘逸的日式旗袍，还是身处繁华都市的现代场景，她的每个动作、每一次微笑，都展现出日本女性特有的优雅和独特韵味。
步美的日语原声无疑是一大亮点。不同于传统的华语配音方式，其日语发音清晰、节奏流畅，仿佛将日语文化带入了听众的心灵深处。而片中丰富的配乐，更是为步美的人格魅力增添了无尽的魅力，让人沉浸其中，仿佛能感受到她内心世界的丰富情感和无尽想象。尤其是当步美在月光下独舞时，那深邃的眼神和悠扬的歌声，仿佛是天地之间的一道绚丽彩虹，让人感叹日本文化的多元性和魅力。
影片的另一大魅力并非仅仅在于语言表现，而是来自于那一幅幅精美的中文字幕。这些文字不仅仅是对电影情节的精准解读，更是对步美个人形象和角色特性的高度还原。每一行字，每一个表情，都如同一幅生动的画卷，让人仿佛置身于步美的世界之中，感受着那份独特的魅力和韵味。尤其在一些关键剧情转折处，中文字幕的设置更是起到了画龙点睛的作用，将观众的情绪推向高潮，使得整个故事更加引人入胜。
《209July-July》以其独特的日语原声与繁星璀璨的中文字幕双面呈现，成功地塑造了一个集美貌、才华和情感于一体的日本女神形象，吸引了广大观众的目光。这不仅是一场视觉盛宴，更是一部深度解读日本文化和人性的佳作，向全世界展示了日本文化的精髓和魅力。让我们期待未来更多的此类高品质作品，共同探索人类文明的无尽奥秘。
"Do you know Sun Yingsha？""Yes.She can play ping-pong well."
近日，有网友在社交平台发帖称，孙颖莎的的名字出现在了外语教学与研究出版社的小学四年级上册英语教材中。这本英语书的封面上，四位不同发色的小朋友正在打乒乓球。书的正文内容中，两位小朋友在对话中提到：孙颖莎乒乓球打得很好。
同时，三位中国体坛重量级人物——姚明、苏炳添、张雨霏也出现在了书中。
6 月 8 日，现代快报记者联系了外研社官方客服。对方表示，该教科书还没有最终定稿上线，暂时无法确认封面及其内容，会联系编辑在三个工作日内回复。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。