心善小雌性：揭秘一位默默付出、无私奉献的爱心守护者，美国洛杉矶抗议活动持续升级：多辆汽车被烧 现场黑烟滚滚CoWoS，劲敌来了白宫新闻秘书莱维特7日发表声明说，美国总统特朗普已签署一份备忘录，将向洛杉矶部署2000名国民警卫队人员，以协助联邦机构执法人员在加利福尼亚州南部地区展开针对非法移民的大规模搜捕行动。
在人间烟火中，有一位女性角色以她善良的心与无私的奉献，被誉为“心善小雌性”，她的名字是李芳。李芳是一名普通的农妇，生活的艰辛并没有让她放弃对生活的热爱和对他人帮助的热情。她是农民家庭的一位母亲，丈夫因病去世后，她独自一人带着两个年幼的孩子生活，生活的重担落在了她瘦弱而坚韧的肩膀上。
李芳并不满足于平凡的生活，她始终坚信，每个人都有能力去改变自己和身边的人的命运，特别是那些需要帮助的人。于是，她开始关注社区中的孤寡老人、贫困儿童以及需要医疗救助的家庭，用她勤劳的双手为他们提供实实在在的帮助。
李芳深知，要真正地实现这个目标，必须深入了解他们的需求和问题，并给予精准的援助。于是，她积极参与当地的志愿者组织，通过定期上门探访，了解老人们的日常生活情况，倾听他们的困扰，尽力解决他们的实际困难。她也会主动联系各类社会服务机构，申请为贫困家庭的孩子提供教育支持，帮助他们开拓视野，提高学习成绩，从而减轻家庭的经济压力。
李芳还积极投身公益事业，参与各种慈善活动，如义务植树、扶贫帮困等，用自己的行动践行着"心善小雌性"的价值理念。她鼓励自己的孩子积极参与志愿服务，从小培养他们的社会责任感和同情心，让他们明白，每一个人都是社会大家庭的一员，只有每个人都尽职尽责，才能共同创造一个和谐美好的社会环境。
李芳的行为无疑是对无私奉献精神的生动诠释。她的行为感动了许多人，也激励着更多的人加入到公益活动的队伍中来，共同传递爱心和正能量。她的故事告诉我们，虽然每个人的贡献微不足道，但只要我们每个人都用心去做，就能汇聚成一股强大的力量，为社会的发展和进步做出应有的贡献。
李芳是一位默默付出、无私奉献的爱心守护者，她的行为不仅仅体现在生活中，更是一种精神的体现，一种道德的力量，是我们每个人心中的榜样。她的故事告诉我们，不论生活多么艰难，只要有爱，有温暖，就有可能走出困境，创造更好的生活条件。让我们向这位心善的小雌性学习，像她一样，用实际行动关爱他人，传递爱心，让我们的世界更加美好！
海外网6月9日电美国移民与海关执法局和洛杉矶民众之间的冲突持续升级。据《洛杉矶时报》6月8日报道，当天在洛杉矶市中心举行的抗议活动中，有多辆汽车被烧毁。
现场画面显示，抗议者涌向多辆自动驾驶出租车，打砸汽车玻璃、划伤轮胎，还在车上喷涂反对美国移民与海关执法局的涂鸦。共有5辆汽车被抗议者袭击，其中3辆起火燃烧，冒出滚滚黑烟。
针对抗议活动，美国国民警卫队人员已进驻洛杉矶地区，美国国防部也已下令要求驻扎在洛杉矶市附近的海军陆战队待命。加州州长批评当前政策在煽动情绪、引发暴力。洛杉矶市长称当地警方完全可以控制局势，派驻国民警卫队毫无必要。（海外网 张霓 实习生 杨子依）
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。