炮兵社会：探索军事科技与社会变革的交汇点: 直面当下的挑战，难道这是我们的唯一选择？，: 触动人心的议题，未来是否能为我们解开疑惑？
八百字内，炮兵社会：探索军事科技与社会变革的交汇点
在人类历史长河中，军事科技的发展一直是推动社会变革的重要力量之一。尤其是炮兵技术的发展，以其强大的火力和灵活性，不仅改变了战争形态，更深刻地影响了军事文化和社会结构。
炮兵作为一种主要的火力支援工具，其发展的过程既充满了创新与挑战，也反映了社会变革的深刻烙印。从冷兵器时代到热兵器时代，再到现代信息化时代的炮兵发展轨迹，揭示了一个独特的军事科技与社会变革交汇点的特征：
炮兵的发展历程见证着科技进步与社会进步的密切交融。随着火药技术的进步，火炮的设计和制造得以极大提高，其威力逐渐超越了早期的火枪、迫击炮等传统武器，成为决定战争胜负的关键因素。炮兵的精确度和射程也显著提升，这些都得益于各种新型材料（如钢铁、铝等）的研制和应用，大大提高了炮兵装备的效能和防护能力。
炮兵的社会变迁与军事科技紧密相连。随着火炮技术的发展，炮兵的社会角色也在发生变化。早期的炮兵主要承担着防御任务，而现代炮兵则更多地扮演着进攻的角色，参与战略战役甚至局部战场的指挥调度。这种变化源于军事科技的现代化进程，包括信息技术、自动化控制技术、智能机器人的广泛应用，以及战术决策支持系统等高新技术的引入，使得炮兵能够实现对战场信息的实时采集、分析和处理，从而提升战场态势感知能力和战术执行效率。
炮兵的社会影响是多方面的。一方面，炮兵作为关键的军事力量，其军事地位和影响力不容忽视。现代化的炮兵装备和指挥体系，不仅提升了军队的整体战斗力，而且通过输送大量炮兵资源，为社会经济发展提供了有力的保障。另一方面，炮兵在社会生活中的作用也不容忽视。从城市防空到乡村安全警卫，炮兵的身影无处不在，他们的存在和发展，不仅塑造了社会的安全环境，也为人民的生活带来了便利。
炮兵社会的发展并非一帆风顺，它同样面临着诸多挑战和问题。比如，在信息技术高度发达的今天，炮兵如何适应新的作战模式和技术需求，以及如何利用先进的通信网络和数据分析手段进行远程控制和指挥调度，是炮兵发展过程中亟待解决的重大课题。炮兵的社会功能和责任也日益复杂，如何在保证国家安全的促进社会公平正义，推动社会稳定，也是炮兵需要深入思考的问题。
“炮兵社会”这一概念的提出，旨在强调军事科技与社会变革之间的相互依赖和深度融合。通过探讨炮兵的发展历程，我们不仅能揭示炮兵在推动军事科技进步和社会变革中的重要作用，也能认识到社会对炮兵技术的反馈和要求，以及炮兵自身在应对新挑战、满足社会需求方面面临的机遇和挑战。只有在这种理解和认识的引导下，炮兵才能更好地服务于社会发展，实现自身的使命和价值，同时也为人类社会的进步与发展作出更大的贡献。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。