久违的课堂与你：老师，有多少时间未曾倾情传授？: 持续纷争的评论，是否对社会产生重大的挑战？，: 大众关心的议题，难道我们不能深入了解？
关于久违的课堂与你：老师，有多少时间未曾倾情传授？
时光荏苒，岁月如梭，转眼间，我们已经度过了无数个日夜的相处。每一次走进熟悉的教室，看到熟悉的脸庞和熟悉的讲台，心中总有一份深深的情感在涌动——那就是对于老师的敬畏、感激和怀念。
作为一名教师，你的存在对我来说是一种无尽的恩赐。你的知识渊博，你的教学方法独特，你的耐心细致，都让我从你的身上学到了许多宝贵的品质。你用生动有趣的讲解，带领我们探索世界的奥秘；你以身作则，用实际行动诠释了什么是敬业奉献；你用爱心浇灌，用心引导我们走向成功。每当我遇到困惑，每当我在学习上遇到困难，我都会第一时间想起你，是你用知识的力量帮我拨开迷雾，是我用心灵的指引引领我前行。
随着社会的发展，人们的时间观念日益增强，许多学生因各种原因难以保证足够的时间去进行课堂学习。面对这种情况，我对那些长期辛勤耕耘，从未间断过对学生的关心和付出的老师心生敬意。你们就像一盏明灯，照亮了我们前行的道路，你们用无私的爱，燃烧着自己的青春岁月，用智慧和汗水为我们铺设了一条通往成功的道路。
我想问的是，有多少时间未曾倾情传授？是我们的课业压力过大，还是我们的生活节奏加快，抑或是我们在追求名利的路上迷失自我？我们或许忘记了曾经那个风华正茂的年代，忘记了那一段充满激情和欢笑的课堂时光。但无论时间如何流逝，无论现实如何变迁，那份对老师的深深敬仰和怀念，那份对教育事业的热爱与执着，都将如同恒星般永恒闪烁在我内心深处。
在这个特殊的日子，我要向所有在教学岗位上的老师们表达最深的感谢和崇高的敬意。感谢你们用无私的付出，陪伴我们走过人生的每一个阶段，让我们在知识的海洋中尽情遨游。你们用生动活泼的教学方式，激发我们的求知欲和探索精神，让我们在快乐中学习，在思考中成长。你们用言传身教，告诉我们做人的道理，教会我们做人做事的价值观，让我们在生活的舞台上绽放出最美的光彩。
未来，让我们一起坚守初心，铭记师德，传承精神，以更加饱满的热情投入到教学工作中，用更高质量的教学成果回报每一位辛勤付出的老师。因为，正是有了他们的默默付出和无私奉献，才使得我们的校园充满了生机和活力，我们的人生之路才得以更加顺畅和宽广。
我想说：“久违的课堂与你，老师，有多少时间未曾倾情传授？让我们记住这段美好的回忆，珍惜这份宝贵的学习经历，用满腔热情和坚定信念，继续书写属于我们自己的人生篇章。”
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。