太子与恶龙斗智斗勇：日常番外揭秘神秘面纱，勇闯权力迷宫！: 历史的教训，是否已经被人遗忘？，: 扎实的数据分析，难道不值得一看吗？
题目：太子与恶龙斗智斗勇：每日番外揭秘神秘面纱，勇闯权力迷宫！
《太子与恶龙斗智斗勇》的故事发生在一个充满了神秘色彩的宫廷世界。在这个故事中，我们不仅能看到太子在面对强大的恶龙时所展现的智慧和勇气，更能够感受到他在这场充满未知和挑战的斗争中的成长历程。
在日常生活中，太子并非一个拥有非凡能力的人，他的生活平淡而琐碎，每天都在为了维持他的国家地位和家族荣耀而忙碌着。在一次意外中，一场突如其来的暴风雨打破了这种平静，一位名叫“龙”的邪恶生物出现在了他们的视线里。
龙是一种极度凶猛且具有极高智商的生物，它的力量强大到足以摧毁任何一座城市。太子虽然对龙的情况一无所知，但他敏锐地察觉到了这个威胁的存在，并开始寻找一种方法来对抗它。他决定通过与龙的斗争来揭示其神秘的面纱，以此来获得更多的知识和经验，从而更好地应对未来的挑战。
在经历了无数次的搏斗和生死考验后，太子逐渐了解了龙的习性与弱点。他知道，与其去直接攻击龙，不如先从它的背后进行伪装和渗透，找到它的弱点并加以利用。于是，他秘密潜入龙的生活圈，试图找到龙的心脏——那颗隐藏在最深处的秘密宝库。
在这个过程中，太子不仅要面对各种险恶的环境和危险的人物，还要时刻保持警惕，避免被龙识破自己的身份和意图。他利用自己的聪明才智，巧妙地运用智慧和策略，成功破解了许多看似不可能的答案，一步步接近了龙的心脏。
最终，当太子终于找到了龙的心脏时，他发现它的存在是为了保护这个世界的平衡，守护着那些善良和纯真的生命。他明白，只有通过牺牲自己，才能拯救整个世界，这也使他更加坚定地站在正义的一边，开始了他新的战斗。
这是一段关于太子在权力迷宫中勇闯的故事，展现了他在面临困难和挑战时的坚韧不拔、智慧过人和勇敢无畏的精神。他用实际行动告诉我们，无论在生活中还是在权力斗争中，真正的强者并不在于拥有多么强大的能力或拥有多么高的地位，而在于他们如何运用自身的智慧和勇气，去战胜一切困难，实现自我价值和目标。
太子与恶龙斗智斗勇的故事，给我们留下了深刻的印象，也让我们看到了人性的光辉和勇气的力量。在未来的日子里，让我们一起期待更多这样精彩的故事，因为每一个英雄的背后，都藏着我们无法想象的神秘面纱，等待我们去揭开，去探索，去理解。
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。