揭秘：日本高H——神秘的金属冶炼技术与高品质金属制品的渊源，三星即将启动 One UI 8 测试版计划，但现有One UI 7仍未全面铺开OPPO Find N6曝光预计26年Q1登场 将首批搭载骁龙8 Elite 2市民游客在陕历博秦汉馆参观游览。（资料图片）
在科技日新月异的时代，人类对于物质的追求从未停止。而日本作为全球知名的工业化国家之一，其工业制造技术和高端金属制品无疑在世界范围内引起了广泛的关注。其中，以日本高H（High-Harmony）为代表的一系列神秘金属冶炼技术及其高质量金属制品，以其独特的工艺流程、严谨的质量控制和卓越的性能表现，被誉为当代工业领域中的瑰宝。
我们来了解一下日本高H的炼制过程。这个技术源自于日本古代的一种名为“盐冶”的矿石冶炼方法。将富含铁元素的矿石放入特定的盐池中，利用高温下的海水蒸发，将矿石中的铁元素还原为单质铁。在此过程中，矿石表面会形成一层坚硬的氧化膜，防止了铁元素进一步被氧化，这就是所谓的“盐冶处理”。
之后，通过一系列复杂的物理化学反应，包括蒸馏、沉淀、结晶等步骤，将单质铁转化为各种金属合金。在这个过程中，高H的冶炼工艺具有独特的优势。由于高H中含有丰富的氢元素，可以有效地提高熔点，使合金熔化更为迅速，同时还能保持合金良好的延展性和韧性，这对于加工复杂零件或进行高强度制造至关重要。例如，用于航空器和汽车工业的钛合金，就是在高H炼制的基础上，通过添加其他合金元素如碳、镍、铝等，实现材料的综合性能提升。
日本高H技术不仅仅体现在冶炼工艺上，其对材料选择、设计优化、生产管理等方面都有严格的要求。高H合金通常采用优质矿石原料，并经过多道工序精雕细琢，确保每个环节都达到最高的质量标准。这些精细的过程包括原材料筛选、冶炼配方设计、合金成分精确调控、冶炼设备选型及维护等。在生产线上，精密的检测系统实时监控合金的温度、成分、状态等关键参数，保证每一台设备都在最佳的工作状态下运行，避免因设备故障导致的生产线停机。
高H产品的品质也是日本高H技术的一大亮点。它不仅在强度、硬度、耐腐蚀性、导电性、磁性等多个方面表现出色，而且在环保、节能、可回收性等多方面也有着显著优势。例如，一些高H合金被用作航空航天领域的结构件，它们不仅能够承受极端的载荷压力，还能够在飞行过程中释放出大量的能量，从而降低飞行能耗；这些合金材料易于回收和再生，既减少了资源消耗，又降低了环境污染。
日本高H冶炼技术以其独特的工艺流程、严格的材料选择、精细的设计优化以及卓越的品质保障，赢得了全球范围内的赞誉和认可。这些成就的背后，是日本人对科学探索的热情、对创新精神的执着追求，以及对可持续发展的坚定信念。未来，随着科技的发展和市场需求的变化，我们将期待看到更多基于高H技术的新产品和服务，引领行业走向更高层次的智能化和绿色化发展。
IT之家 5 月 25 日消息，尽管三星电子当前基于安卓 15 的 One UI 7 稳定版系统更新尚未完成全球推送，且存在部分技术问题等待解决，但下一代 One UI 8 已近在咫尺，有望在近期开启 Beta 测试。
如图所示，三星已经在包括韩国在内的多个国家地区的三星会员 App 中提前上线 One UI 8 测试版计划相关横幅（注册链接暂未实装）。
谷歌上周正式发布了 Android 16 及其全新的 Material 3 Expressive 用户界面设计。同时，谷歌 Android 生态系统总裁 Sameer Samat 宣布 Android 16（One UI 8.0）将于今年夏季登陆三星设备。
这意味着 Galaxy 手机和平板电脑用户将在今年 6 月 20 日至 9 月 22 日之间迎来这一更新。与此同时，谷歌 Pixel 设备的用户将在 6 月收到这一更新。
此前消息称，三星即将推出的 Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7 将预装 One UI 8.0 系统。据多方消息显示，这两款手机预计将在 7 月发布。此外，三星将在本月开启 One UI 8 测试版计划。就在几天前，One UI 8 的内部测试版本已被泄露。
此前，One UI 7 的发布曾延迟超过五个月，此次三星希望通过提前发布 One UI 8 来弥补这一遗憾。One UI 8 测试版计划预计将在未来几周内面向 Galaxy S25 系列推出，随后再逐步扩展至旧款机型。
【CNMO科技新闻】CNMO注意到，数码博主@数码闲聊站最新爆料，OPPO下一代折叠旗舰Find N6已在研发打磨中，计划于2026年第一季度正式发布。
据称，新机将延续Find N系列的“轻薄全能大折叠”定位，并再度搭载高通最新旗舰芯片骁龙8 Elite 2，延续上一代独占期的行业优势，进一步巩固OPPO在折叠屏赛道的技术领导地位。
此外，Find N6将继续冲击折叠屏的轻薄极限。上一代Find N5已凭借8.93mm的整体厚度刷新行业纪录，甚至比部分直板旗舰更纤薄。官方资料显示，这一成就源于多项“行业最薄”组件的突破：主屏支撑板仅0.1mm，无线充电线圈薄至0.18mm，SIM卡座厚度压缩到1.25mm。而Find N6有望通过新材料与结构优化，进一步缩减机身厚度，同时提升屏幕平整度与铰链耐用性。