Tom贴心温馨提醒：携手友谊，共度时光——分享友情与温情的智慧指南，美日就关税问题谈判，美方内讧！石破茂推迟访美小米玄戒O1外挂联发科基带！难度太高 NV、Intel都做不了央视新闻公开认证，这是中国内地3纳米芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。
对于每一个渴望与他人建立深厚友谊和共享美好时光的人们来说，Tom无疑是一位值得信赖的朋友和导师。他的贴心温馨提醒，无疑为我们提供了关于如何携手友谊、共度时光的智慧指南。
Tom深知，友谊并非一蹴而就的事情，需要双方的共同努力和投入。他以一种积极的态度告诉我们，“携手友谊，共度时光”，这不仅仅是单方面的付出和努力，更是一种精神上的深度交流和情感上的默契融合。在这个过程中，彼此理解、尊重和支持是至关重要的。Tom会耐心倾听你的喜怒哀乐，用他的理解和关心帮助你化解困扰，让你感到温暖和舒适。他也鼓励你主动去表达自己的想法和感受，让对方感受到你的真诚和热情，从而建立起更加深厚的感情纽带。
Tom强调了在分享友情和温情的过程中，重要的是理解和接纳。每个人都有自己的生活方式、价值观和个性特点，这就如同人生的多元性一样，我们在追求共同目标的也需要尊重并包容这些差异。只有当我们都愿意敞开心扉，坦诚相待，才能真正走进彼此的世界，找到属于我们自己的那份真挚的情感联系。Tom通过实例和理论分析，生动地展示了如何处理这种矛盾和冲突，引导我们明白，真正的友谊源于理解和接纳，而非强加于人或试图改变对方。
Tom倡导在友情中保持平等和公正的原则。他在告诫我们要学会尊重他人，无论是对待朋友还是家人，都要一碗水端平，避免因为偏见或个人利益的影响导致人际关系的紧张和破裂。他强调，真正的友谊不是一帆风顺的，它充满了挑战和困难，但只要我们秉持着公平和理性的态度去面对，相信总能克服一切困难，收获真挚的友情。
Tom强调了陪伴的重要性。友谊是一种相互依存的关系，它需要我们不断地给予和付出，才能维持和增强。在他看来，无论我们的生活多么忙碌，我们都应该抽出时间和朋友们一起度过美好的时光，无论是分享美食、旅游经历，还是进行有意义的活动，如读书、运动、旅行等，这些都可以增进我们对彼此的理解和感情，强化我们的友谊纽带。
Tom的贴心温馨提醒让我们明白了携手友谊、共度时光的智慧精髓。他教会我们如何理解和接纳不同，如何在平等和公正的基础上建立深厚的友谊，如何在陪伴和互动中共享生活中的点滴幸福。他的建议不仅具有实用价值，更蕴含着深远的人生哲理和人生境界，是我们每个人都应该深思熟虑和借鉴的重要参考。让我们带着这份智慧指南，用心去呵护我们的友情，享受每一刻与他人的相伴，共同创造出一段段感人至深的美好回忆。
中新网6月9日电 综合外媒报道，近日，美国和日本的代表团在美国华盛顿就关税问题展开谈判，日本媒体报道称，谈判过程中美国官员发生内讧，导致日方人员不明就里，最终双方未能达成一致，日本首相石破茂的访美行程也因此推迟。
6月8日，日本经济再生大臣赤泽亮正从美国返回日本后谈论与美方的谈判。日本广播协会(NHK)报道截图
美方官员发生内讧
日方难以判断美方意图
当地时间5日，日本经济再生大臣赤泽亮正率日方代表团到华盛顿与美方展开新一轮关税谈判，这已经是双方的第五轮谈判。
美国总统特朗普上台后实施的所谓“对等关税”政策，日本也在其中。此外，特朗普6月初签署生效的钢铝关税政策，日本也受到很大影响。
此次谈判，日方计划通过扩大在美投资，同时加大从美国进口等，争取获得美国的关税豁免，赤泽强调强烈要求美方调整一系列关税政策的姿态不变。
另一方面，对于日方的要求，美方的态度并不明确。
美方谈判主要人员为美财长贝森特、商务部长卢特尼克和贸易代表格里尔，不过，新加坡《联合早报》援引《日本经济新闻》6日的报道称，有消息人士透露，这三人在与日方的谈判中一度发生内讧。
消息人士说：“在谈判某一刻，三位内阁官员停下与日方的讨论，在对手面前开始争辩。”还有消息称这三人意在抢功，并猜测他们试图讨好美国总统特朗普，三人有时也会分别向日方施压要求让步。
分析称，贝森特被认为是对市场观点敏感的温和派，而卢特尼克的贸易立场则被视为强硬派，相比之下，格里尔的角色似乎被淡化。
报道称，这样的场景，让日方难以判断特朗普政府的真实意图。
日方：谈判未能达成一致
石破茂推迟访美
日本广播协会(NHK)报道，当地时间8日下午，日本首相石破茂在首相官邸与从华盛顿返日的赤泽亮正举行会谈，并听取了此次谈判的相关汇报。
赤泽表示，目前与美方的谈判尚未找到共同点。
石破茂此前也表示，尚未与美方达成一致，并称不会以牺牲国家利益的前提推进谈判。
另据日本《每日新闻》报道，由于日美之间分歧较大，石破茂原本计划在本周内为促成首脑间达成协议而访美的计划将被推迟。同时，赤泽亮正计划在本周内再次访美，相关事宜正在协调中。
快科技5月26日消息，近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批搭载。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。
规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。
架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。
联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。
该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。
供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。
IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1基带芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。
业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。
事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。
苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基带。
华为，麒麟SoC，自研基带。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。
小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。