夏日清凉在线二区：夏季课堂优质游戏免费下载，让学习更有趣！，CoWoS，劲敌来了恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造高盛指出，未来一个多月内，将有多个事件成为推升小米股价上涨的关键因素：
在炎炎夏日，为学生打造一个充满乐趣和挑战的在线学习环境是教育工作者的重要任务。在这个充满活力的暑假中，一款名为"夏日清凉在线二区：夏季课堂优质游戏免费下载"的游戏平台，正在以独特的方式满足学生们对于暑期学习的新需求。
这款夏令营游戏平台上提供了丰富的互动教学内容。游戏设计者们精心挑选了各种各样的热门热门游戏作为课程元素，如射击、策略、角色扮演等，每个游戏都具有独特的背景故事和深度玩法。例如，《使命召唤》以其经典的枪战模式和高竞技性的刺激性，吸引了许多热爱战争题材的学生参与；《王者荣耀》则以其丰富的人物设定、精美的画面和多元化的战斗方式，吸引了众多喜欢团队合作、策略对抗的玩家；《梦幻西游》则以其浓厚的中国传统文化氛围和丰富的角色养成系统，吸引了无数对历史人物和神话传说感兴趣的玩家。
游戏中还设有丰富的竞赛活动，鼓励学生在享受游戏的提升自己的操作技巧和策略思考能力。例如，通过完成特定难度的关卡或挑战，可以获得丰厚的游戏奖励，激发他们的学习兴趣和主动探索精神；还有各种限时比赛和排行榜，让学生在游戏中与其他同学相互竞争，提高自我挑战的意识和动力。
游戏中的社交功能也是其一大亮点。用户可以根据自己的喜好创建或者加入相应的社团或社区，与志同道合的同学一起讨论游戏心得、分享经验、交流观点。这种建立真实人际关系的方式，不仅可以增加学生的学习热情，也可以让他们在轻松愉快的氛围中建立起良好的团队协作精神和沟通技巧。
考虑到学生的视力问题，游戏平台还特别设置了护眼模式。无论是在阅读游戏教程、观看高清画质游戏还是进行激烈的战斗时，游戏均设有专门的护眼功能，确保他们在获取娱乐体验的也能保护好眼睛健康。
"夏日清凉在线二区：夏季课堂优质游戏免费下载"是一款集趣味性和实用性的游戏与在线学习于一体的平台，它不仅为学生提供了一个放松身心、释放压力的休闲空间，也为其带来了一种全新的学习方式和体验。在炎热的夏天，这款游戏不仅能让学生们在游戏的世界里找到乐趣，还能引导他们积极参与线上互动，提升自己的学习能力和综合素质，真正实现暑期学习的快乐与充实。在此，让我们期待更多这样的创新与探索，让夏日的清凉在线二区成为每一个学生心中夏日学习的美好记忆！
文 | 半导体产业纵横
先进封装，不再是边角料的存在。
知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。
最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出。
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计划今年年底试产FOPLP。
CoWoS的劲敌
先进封装意味着把不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储、射频芯片等，通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。
现在阶段的先进封装大概可以分为三种：
倒装芯片（Flip chip）。将芯片倒置（有源面朝下）放置在基板上，并通过芯片上的凸点（Bumps）与基板实现电气连接的封装技术。倒装芯片可以算得上半个先进封装，一只脚踩在先进封装的门里，一只在门外，算是传统封装与先进封装的过渡产物。
2.5D/3D IC封装。在中介层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，台积电的CoWoS便是属于此类。
扇出型封装。相对于扇入型封装（Fan-In Packaging）来说，扇出型WLP中，RDL可以向外延伸布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
因为人工智能的火热，台积电的CoWoS一夜爆红。
当前依赖台积电CoWoS封装的芯片包括英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等。
火热的同时，也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。
此前，台积电CEO魏哲家表示，会在今年持续增加CoWoS产能，以满足客户需求。预计2025年，CoWoS的全年营收贡献将从2024年的8%成长至10%。
即使如此，台积电的CoWoS产能仍然无法满足AI 市场的全部需求。除了扩充CoWoS外，半导体厂商也在寻找新的路线。
FOPLP正是能够接棒CoWoS的候选者。
IT之家 6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。
恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使不考虑边缘损失，12 英寸的单晶圆生产量也是 8 英寸的 2.25 倍，这意味着更低的固定成本和制造成本，可带来更高的利润。
恩智浦计划在未来 10 年关闭上述四座晶圆厂。其与世界先进合资企业 VSMC 在新加坡建设的 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。