五月婷婷：5月阳光灿烂六月花开笑开颜，快乐生活定格美好瞬间，莫迪预告首款“印度造”芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线ARM官方发文：明确表示小米玄戒O1芯片为小米自主研发设计棕色短发真的是yyds呀！它那种柔和优雅的气质简直绝绝子👏。走在街上，自带一种低调又迷人的氛围感，仿佛是从时尚杂志里走出来的都市丽人呢🤩。而且它超级百搭呀，不管你是走休闲风、通勤风还是甜酷风的穿搭，棕色短发都能完美适配，轻松打造出时髦精的既视感😎。
从万物复苏的三月到夏花烂漫的六月，五月份犹如一位沉稳而又明媚的女士，在这个充满希望和活力的季节里，展现出独特的魅力和风采。她的笑容如同清晨的露珠一样晶莹剔透，仿佛预示着即将到来的美好时光。
在这个生机勃勃的五月，太阳公公用他那温暖而炽热的光芒驱散了冬天的阴霾，将大地沐浴在一片金黄之中。微风轻轻拂过，树叶沙沙作响，唤醒了沉睡了一冬的花朵们，它们竞相绽放，宛如一朵朵金色的繁星挂在枝头，给这个城市增添了一份浓烈的色彩。盛开的桃花、樱花、杜鹃等各类花卉在阳光下显得格外娇艳欲滴，让人情不自禁地被其吸引，感叹大自然的鬼斧神工和生命的奇迹。
五月的天空是那么晴朗，湛蓝如洗，万里无云。阳光透过稀疏的云层洒在大地上，形成一道道金色的光斑，照亮了每一个角落，让人心生欢喜。阳光照耀下的湖面上波光粼粼，水草摇曳，仿佛是一幅生动的画卷。远处的山峦也被阳光染成一片淡金色，构成一幅秀美的山水画，令人心旷神怡。
五月的风轻轻地吹过，带着一股淡淡的花香，那是大自然的气息，也是生活的味道。它吹走了冬季的寒冷和寂寥，带来了生机与活力。无论是早晨的田野还是傍晚的花园，都能感受到这种独特的气息，让人仿佛置身于一个梦幻般的世界中，心旷神怡。
五月的生活充满了欢声笑语，每一天都是一个新的开始。勤劳的蜜蜂忙碌于花丛之间采集花蜜，蝴蝶在花间翩翩起舞，小鸟在树枝上欢快歌唱。孩子们在公园里追逐嬉戏，笑声回荡在整个空气中，这是他们快乐的象征，是他们对生活的热爱和向往。
五月的阳光灿烂，六月的花开笑开颜，快乐的生活定格在那些美好的瞬间。这些瞬间就像一个个美丽的珍珠，镶嵌在生活的长河中，闪闪发光。我们在这五月的阳光下，尽情享受这份快乐，欣赏这美妙的风景，用心去感受这个世界的美好和和谐。
五月婷婷，她以她的美丽和热情，诠释了生活的美，展现了人生的喜怒哀乐。她告诉我们，只要心中有爱，无论何时何地，都能活出自己的精彩，就能享受到生活的美好。让我们一起记住那些五月的笑容，珍藏那些六月的花开，让快乐的生活定格在那些美好的瞬间，让我们的生活永远充满阳光和色彩。
【环球时报报道 记者 丁雅栀 苑基荣】印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
首款印度芯片采用28nm工艺
据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。
近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。在此背景下，印度政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖；另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。
在推动本国半导体产业发展方面，2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。
而此次，这一被莫迪视为“里程碑式”的半导体产业进展由印度最大财团之一——塔塔集团主导推进。据《印度快报》报道，去年2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座最先进的半导体组装和测试工厂的提议，这是在印度打造端到端半导体制造生态系统的重要一步。该工厂的投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片。莫迪曾表示，该厂为区域半导体行业和其他尖端技术领域打开了“机遇之门”。另据印度“The Week”网站报道，塔塔集团董事长钱德拉·塞卡兰强调，贾吉路工厂预计将新增3万个就业岗位。
基建投资能为芯片生产“输血”？
“如今，东北地区在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用。”莫迪在“2025年东北部崛起投资者峰会”的演讲中说道。此前，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司不愿选择到印度投资。莫迪政府将东北地区定位为半导体产业战略要地，试图通过基建与能源投资打破这一困境。
“我们对未来投资越多，对国外的依赖就会越少。”莫迪表示，完善的道路网络、稳定的电力基础设施和高效的物流体系是所有产业的支柱。“这就是我们在东北部启动基础设施建设的原因。过去这里长期面临资源短缺，但现在正蜕变为机遇之地。”
据《印度快报》报道，过去10年间，印度政府已建设1.1万公里新高速公路。莫迪预测，未来10年东北地区贸易将成倍增长。目前印度与东盟贸易额约12.5亿美元，未来有望突破200亿美元，东北地区将成为连接东盟的重要贸易门户。
莫迪强调，印度政府在东北各邦大力推动水电和太阳能项目，已分配价值数千亿卢比的项目。他呼吁投资者不仅应关注东北地区的基础设施建设，更应把握当地制造业的黄金投资机会。阿达尼集团董事长高塔姆·阿达尼在峰会上宣布，未来10年将在东北地区追加5000亿卢比投资。印度信实工业董事长穆克什·安巴尼表示，“未来5年我们将把投资额提升至7500亿卢比”。
多个跨国芯片项目中止
“我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。时至今日，印度的半导体产业发展之路依然充满挑战。
就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即将诞生前不久，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约。5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。
今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。
印度《经济时报》援引跨国投资银行杰富瑞的一份报告称，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。
印度拥有全球近20%的半导体方面劳动力，然而，半导体制造和测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。
5月26日，Arm官网发文，明确玄戒O1芯片由小米自主研发。Arm称小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹也表示，小米购买的是Arm IP软核授权，CPU/GPU多核及访存的系统级设计与后端设计均由小米自主研发，玄戒O1并非基于Arm CSS软核或硬核方案。
据悉，玄戒O1由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和CoreLink Interconnect系统IP，这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。凭借 XRING 团队出色的后端和系统级设计，XRING O1 提供了出色的性能和效率。该芯片将首度搭载于小米15S Pro手机以及小米Pad 7 Ultra平板电脑上，为用户带来更佳的性能体验。